将从本年第三季度初始量产最新一代的供热工程HBM芯片
发布日期：2024-05-06 13:09 点击次数：200
北京技能2日晚，英伟达供应商SK海力士（SK Hynix）周四默示，其高带宽内存（HBM）芯片在2025年险些也曾售罄，因为东说念主工智能的欢快鼓舞了对这些芯片的需求。
这家韩国存储芯片制造商默示，其HBM芯片在2024年已敷裕售罄。
该公司默示，供热工程将从本年第三季度初始量产最新一代的HBM芯片，即12层HBM3E。
SK海力士股价周四下降0.4%。
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